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硅片作為半導體、光伏及微電子等領域的核心材料，其厚度精度直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能。不同應用場景對厚度測量提出多樣化需求，催生出一系列精準高效的測量技術。本文結(jié)合技術原理與實際應用場景，系統(tǒng)闡述多種硅片厚度測量方法。一、接觸式測量：機械與壓電技...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀納米技術(即先進的半導體代表相關的信息技術，基因療法等生命科學相關技術，原子或分子處理如MEMS和工程技術等新材料生產(chǎn))，振動、噪聲、電磁領域、熱、濕度、干擾等是測量環(huán)境的抑制因素。在納米技術中，為了獲得可靠的結(jié)果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發(fā)展目前的技術和測量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...
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